庫(kù)侖法測(cè)厚儀國(guó)內(nèi)發(fā)展-GALVANOTEST 3000

庫(kù)侖法測(cè)厚是對(duì)被測(cè)部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽(yáng)極溶解通過(guò)陽(yáng)極溶解鍍層達(dá)到材料基體時(shí)的電位變化來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。 庫(kù)侖法測(cè)厚，將被測(cè)金屬鍍層作為陽(yáng)極，并置于電解液中進(jìn)行電解，所溶解的金屬量與通過(guò)的電流和溶解時(shí)間的乘積成比例，既與消耗的電量成比例。隨著電子產(chǎn)品和電子元器件的不但更新，及電鍍技術(shù)不斷提高、電子元器件以走向了集成電路化，國(guó)外的庫(kù)侖測(cè)厚儀以從測(cè)量單金屬鍍種發(fā)展成、智能型能測(cè)量多層鎳、合金鍍層等高技術(shù)要求的庫(kù)侖測(cè)厚儀。
 

GALVANOTEST 3000：
庫(kù)侖法涂層厚度計(jì)用于測(cè)量幾乎所有基材上的電鍍涂層的厚度，即在有色金屬和絕緣材料上的鋼上; 例如鋼上的鎳。 鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。 該測(cè)量技術(shù)簡(jiǎn)單地涉及去除涂層材料的小的，幾乎不可見的區(qū)域，而襯底不受影響。
GALVANOTEST3000庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀測(cè)量原理根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過(guò)程類似于電鍍，但化學(xué)反應(yīng)的方向正好相反，是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測(cè)樣板。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm2，二是防止電解液外泄。電流通過(guò)電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

GALVANOTEST庫(kù)侖測(cè)厚儀由三大部分組成：
1、測(cè)量杯:根據(jù)儀器型號(hào)不同，電解液由氣泵或循環(huán)泵驅(qū)動(dòng)，在測(cè)量杯中流動(dòng)，保證測(cè)量區(qū)域平穩(wěn)除鍍，保證電解液*利用。對(duì)導(dǎo)線或小零件，還可以選用電解杯，測(cè)量時(shí)把它們浸入電解液中。
2、支架:用支架固定被測(cè)樣品，將測(cè)量杯和被測(cè)樣品定位。循環(huán)泵連接支架和測(cè)厚儀。
3、儀器:由微處理器控制的測(cè)厚儀可以測(cè)量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤調(diào)整儀器完成各種不同的測(cè)量任務(wù)。